针对晶圆裸盘有单头测量和上下两侧对射测量两种方式，最大兼容8in wafer
支持多种传感器，以及同时最多3种测头传感器
测量精度<<0.5um(如样品表面粗糙度差异过大，会有误差波动)
采用直线电机+气浮导轨龙门运动机构，精度高，支持长时间连续工作
带视觉辅助自动定位基板上晶圆位置
支持测量点位自定义编辑
升级优化的系统隔振机构，测试对环境要求不敏感
Z轴优化的闭环带光栅的功能，支持测量范围扩展（传感器测量行程1mm，可扩展至最大40mm位置）
触摸屏功能使用
MES系统接口对接通讯上抛定制
自动标准片精度校正
机械手自动上下料
支持检测后分选归类
标准型号支持2盒晶舟（可扩展至4盒）
可选配晶圆角度校准台（晶圆巡边机）
可选配升级功能BOW/WRAP/SORI/薄膜应力等升级软件分析功能
